今日新闻！李开复预言：中国To C大模型将迎来爆发式增长，六大应用场景值得关注

李开复预言：中国To C大模型将迎来爆发式增长，六大应用场景值得关注

北京讯（记者 肖尧）在近日举办的第六届“北京智源大会”上，创新工场董事长、零一万物CEO李开复博士与清华大学智能产业研究院院长智源学术顾问委员张亚勤围绕《通用人工智能》主题展开对话。李开复表示，在中国，To C大模型的短期发展机会更大，并预测了To C大模型未来六大应用场景。

李开复指出，AI 2.0时代，大模型在To C领域具有广阔的应用前景，主要体现在以下六个方面：

1. **生产力工具：**大模型将成为提升工作效率的强大工具，例如智能写作、智能翻译、代码生成等。

2. **创意内容生成：**大模型将助力创作出更加生动、有趣的内容，例如音乐创作、绘画创作、视频创作等。

3. **个性化推荐：**大模型能够更好地理解用户需求，提供更加精准的个性化推荐，例如商品推荐、资讯推荐、影视推荐等。

4. **虚拟陪伴：**大模型能够提供更加逼真、自然的虚拟陪伴体验，例如虚拟助手、虚拟玩伴、虚拟客服等。

5. **游戏娱乐：**大模型将为游戏娱乐带来更加沉浸式的体验，例如虚拟现实游戏、增强现实游戏、云游戏等。

6. **元宇宙应用：**大模型将成为构建元宇宙的基础设施之一，提供更加逼真、真实的元宇宙体验。

李开复强调，To C大模型的蓬勃发展离不开以下几个关键因素：

• **海量数据：**大模型需要大量数据进行训练，才能不断学习和提升。
• **强大算力：**大模型的训练和运行需要强大的计算能力支持。
• **优秀人才：**大模型的研发和应用需要大量高水平人才。

李开复最后表示，中国拥有丰富的数据资源、强劲的算力基础以及众多优秀人才，在To C大模型领域具有明显的优势。未来，中国To C大模型将会迎来爆发式增长，并推动人工智能产业的快速发展。

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。